vivo X200 FE 手机曝光：首发天玑 9400e 芯片背面 50 万双摄
栏目：Bsport资讯 发布时间：2025-04-26
芯片方面，该机搭载全新的联发科天玑 9400e 芯片，据称是天玑 9300+ 的微调版本，电池方面支持 90W 快充。 影像方面，该机配备双 5000 万像素后置摄像头（主摄 + 长焦）和一颗 5000 万像素前置摄像头，相比 X200 Pro Mini，该机减少了一颗摄像头。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、Bsport体育入口二维码、口令等形式），用于传递更多信息，
芯片方面，该机搭载全新的联发科天玑 9400e 芯片，据称是天玑 9300+ 的微调版本，电池方面支持 90W 快充。
影像方面，该机配备双 5000 万像素后置摄像头（主摄 + 长焦）和一颗 5000 万像素前置摄像头，相比 X200 Pro Mini，该机减少了一颗摄像头。
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